နည်းပညာဆိုင်ရာအခြေအနေများ
S890Q/S890QL/S890QL1 ဓာတုဖွဲ့စည်းမှု %
| ပစ္စည်း |
အရည်အသွေး |
ဂ |
Mn |
စည် |
P |
၎ |
| S890Q/S890QL/S890QL1 HSLA သံမဏိပြား |
/ |
≤0.20 |
≤1.70 |
≤0.80 |
≤0.025 |
≤0.015 |
| ဌ |
≤0.020 |
≤0.010 |
| L1 |
≤0.020 |
≤0.010 |
S890Q/S890QL/S890QL1 ဇယားရှိ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများ
| ပစ္စည်း |
အထွက်နှုန်း σ0.2 MPa |
ခံနိုင်ရည်အား σb MPa |
ရှည်လျားခြင်း δ5 % |
v ထိခိုက်မှု
အရှည် |
| ≥6- ၅၀ |
＞50-100 |
≥6 -50 |
＞50-100 |
| S890Q |
≥890 |
≥870 |
900-1060 |
≥၁၃ |
-20℃ ≥30J |
| S890QL |
-40℃ ≥30J |
| S890QL1 |
-60℃ ≥30J |
S890QL မီးငြှိမ်းသတ်ထားပြီး Tempered Structural Steel
Hot-Forming
580 ဒီဂရီ စင်တီဂရိတ် အထက်တွင် ပူနေနိုင်သည်။ ပေးပို့မှုအခြေအနေများအလိုက် နောက်ဆက်တွဲ မီးငြှိမ်းသတ်ခြင်းနှင့် အပူပေးခြင်းတို့ကို ဆောင်ရွက်ရမည်။
ကြိတ်ခြင်း။
ကိုဘော့သတ္တုစပ် မြန်နှုန်းမြင့်သံမဏိ HSSCO ဖြင့် တူးဖော်ခြင်း။ ဖြတ်တောက်မှုအမြန်နှုန်းသည် ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 17-19 m/min ဖြစ်သင့်သည်။ HSS လေ့ကျင့်ခန်းများကို အသုံးပြုပါက ဖြတ်တောက်မှုအမြန်နှုန်းသည် ခန့်မှန်းခြေ 3-5 m/min ဖြစ်သင့်သည်။
မီးတောက်ဖြတ်တောက်ခြင်း။
မီးဖြတ်ရန်အတွက် ပစ္စည်း၏အပူချိန်သည် အနည်းဆုံး RT ဖြစ်သင့်သည်။ ထို့အပြင်၊ အချို့ပန်းကန်အထူများအတွက် အောက်ပါအပူအပူချိန်ကို အကြံပြုထားပါသည်- ၄၀ မီလီမီတာကျော်သော ပန်းကန်ပြားအထူများအတွက် 100°C သို့ ကြိုတင်အပူပေးပြီး 80mm အထူများအတွက် 150°C အထိ ကြိုတင်အပူပေးပါ။
ဂဟေ
S890QL သံမဏိသည် လက်ရှိ ဂဟေဆက်နည်းအားလုံးအတွက် သင့်လျော်သည်။ ဂဟေဆော်ရန်အတွက် ပစ္စည်း၏အပူချိန်သည် အနည်းဆုံး RT ဖြစ်သင့်သည်။ ထို့အပြင်၊ အချို့သောပန်းကန်အထူများအတွက်အောက်ပါအပူပေးထားသောအပူချိန်ကိုအကြံပြုထားသည်-
20mm – 40mm: 75°C
40mm ကျော်: 100°C
60mm နှင့်အထက်: 150°C
ဤညွှန်ပြချက်များသည် စံတန်ဖိုးများသာဖြစ်ပြီး မူအရ SEW 088 ၏ညွှန်ပြချက်များကို လိုက်နာသင့်သည်။
t 8/5 ကြိမ်သည် အသုံးပြုထားသော ဂဟေဆက်နည်းပေါ်မူတည်၍ 5 နှင့် 25 စက္ကန့်ကြားရှိသင့်သည်။ ဆောက်လုပ်ရေးဆိုင်ရာ အကြောင်းပြချက်များအတွက် စိတ်ဖိစီးမှု သက်သာစေရန် လိုအပ်ပါက အပူချိန် 530°C မှ 580°C အတွင်း ပြုလုပ်သင့်ပါသည်။
