Curing Agent Ratio ၏အကျိုးသက်ရောက်မှု

Curing Agent Ratio ၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုသည် လျင်မြန်သောစီးပွားရေးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ သံမဏိထုတ်လုပ်မှုနှင့် သုံးစွဲမှုသည် လျင်မြန်စွာတိုးမြင့်လာပြီး သံမဏိလုပ်ငန်းတစ်ခုလုံးသည်လည်း အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ကြီးထွားလာခဲ့သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ နှစ်စဉ်နှစ်တိုင်း သံမဏိတိုက်စားမှုကြောင့် စက်ပစ္စည်းပျက်စီးမှုနှင့် အပိုင်းအစများကြောင့် ကြီးမားသောစီးပွားရေးဆုံးရှုံးမှုနှင့် အရင်းအမြစ်များနှင့် စွမ်းအင်များကို ဆုံးရှုံးစေပါသည်။ ထို့ကြောင့် သံမဏိအသုံးပြုမှုတွင် သံချေးတက်ခြင်းဆိုင်ရာ အင်ဂျင်နီယာသည် ပိုမိုအာရုံစိုက်လာခဲ့သည်။ သံမဏိ၏ သံချေးတက်ခြင်းသည် အဓိကအားဖြင့် ပတ်ဝန်းကျင်ကြားခံ၏ လုပ်ဆောင်ချက်ကြောင့် ပျက်စီးသွားခြင်းဖြစ်သည်။ သံမဏိ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဓာတု သို့မဟုတ် အီလက်ထရွန်းနစ် ဓာတ်ပြုမှုဖြစ်စဉ်တွင် သတ္တုကို အိုင်ယွန်အခြေအနေသို့ဖြစ်စေရန်၊ သတ္တုပစ္စည်းများ၏ ခိုင်ခံ့မှုနှင့် ခိုင်ခံ့မှုကဲ့သို့သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများ လျော့နည်းသွားကာ အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံကိုလည်း ပျက်စီးစေသည်။ စက်ပစ္စည်းများ၏ ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို တိုတောင်းစေပြီး စက်ပစ္စည်းများကို ဖျက်သိမ်းပစ်သည်အထိ ဖြစ်စေသည်။ သံမဏိတိုက်စားမှု တိုက်ဖျက်ရေး အင်ဂျင်နီယာတွင်၊ သတ္တုတိုက်စားမှုကို ကာကွယ်ရန် နည်းလမ်းများစွာ ရှိပါသည်။ ယခုအချိန်အထိ၊ သံချေးတက်ခြင်းအပေါ်ယံပိုင်းအသုံးပြုမှုသည် အရေးကြီးဆုံး၊ ထိရောက်မှု၊ ချွေတာပြီး အသုံးအများဆုံးနှင့် အများဆုံးအသုံးပြုသော သံချေးတက်သည့်နည်းလမ်းဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့တွင် epoxy primer ၏ တိုက်စားမှု ဆန့်ကျင်ခြင်း စွမ်းဆောင်ရည်သည် သံမဏိ၏ သံချေးတက်ခြင်းကို ကာကွယ်ရာတွင် အထူးထင်ရှားသည်။

မြင့်မားသော အစိုင်အခဲ epoxy primer ကို A နှင့် B တွင် အစိတ်အပိုင်း နှစ်ခု ခွဲခြားထားသည်။ အစိတ်အပိုင်း A သည် bisphenol A epoxy resin ကို ပင်မရုပ်ရှင်-ဖွဲ့စည်းပစ္စည်းအဖြစ် အသုံးပြုထားပြီး အစိတ်အပိုင်း B သည် polyamide curing agent ဖြစ်သည်။ polyamide curing agent တွင် တက်ကြွသောအမိုင်နိုအုပ်စုများပါ၀င်ပြီး တည်ငြိမ်ပြီးသိပ်သည်းသောကွန်ရက်ဖွဲ့စည်းပုံတစ်ခုဖြစ်လာစေရန် အခန်းအပူချိန်တွင် epoxy resin တွင် epoxy အုပ်စုများနှင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်နိုင်သည်၊ သို့မှသာ အပေါ်ယံသည် အားကောင်းပြီး ကပ်ငြိမှုနှင့် တိုက်စားမှုဆန့်ကျင်သည့်ဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။ polyamide curing agent ၏သီအိုရီပမာဏကို n (epoxy group) အရ တွက်ချက်သည်- n (active hydrogen) = 1:1။ high-solid epoxy primer ကို မတူညီသော curing agent ပမာဏများဖြင့် ရောစပ်ပြီးနောက်၊ ဘုတ်ကို အပူချိန်တစ်ခုတွင် ပြုလုပ်ပြီး နေရာချပါသည်။ ကုသရန်အတွက် စိုထိုင်းဆထိန်းချုပ်မှုသေတ္တာ၊ နှိုင်းရစိုထိုင်းဆကို 50% သို့ ချိန်ညှိထားပြီး၊ ၎င်းကို လုံးဝပျောက်ကင်းပြီးနောက် အပေါ်ယံပိုင်းတစ်ခုလုံး၏ ကပ်တွယ်မှုကို စမ်းသပ်သည်။ curing agent ပမာဏသည် သီအိုရီတန်ဖိုးထက်နည်းသောအခါ၊ epoxy resin ရှိ epoxy အုပ်စုသည် cross-linking တုံ့ပြန်မှုတွင် အပြည့်အ၀မပါဝင်နိုင်သည့်အပြင် သိပ်သည်းသောကွန်ရက်တည်ဆောက်ပုံမဖွဲ့စည်းနိုင်သောကြောင့် ကပ်ခွာသည် အလွန်ညံ့ဖျင်းသည်၊ အထူးသဖြင့် curing agent ပမာဏ၊ သီအိုရီတန်ဖိုး၏ ထက်ဝက်သည် ထိုအချိန်တွင်၊ တောက်လောင်နေသော ဖြစ်စဉ်တစ်ခုကို ပြသခဲ့သည်။ curing agent ပမာဏသည် သီအိုရီတန်ဖိုး၏ 1.0 ~ 1.2 ဆ ဖြစ်သောအခါ၊ အပေါ်ယံတစ်ခုလုံးသည် ကောင်းမွန်သော adhesion ကိုပြသသည်။ curing agent သည် သီအိုရီတန်ဖိုးထက် 1.5 ဆ ဖြစ်သောအခါ၊ adhesion လျော့နည်းသွားမည်ဖြစ်သည်။ လျှောက်လွှာတွင်၊ အမျိုးမျိုးသောအချက်များကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်သုံးသပ်ရာတွင်၊ ဒီဇိုင်းကုသခြင်းအေးဂျင့်၏သောက်သုံးသောပမာဏသည် များသောအားဖြင့် သီအိုရီတန်ဖိုး၏ 1.0 ~ 1.2 ဆဖြစ်သည်။